特許
J-GLOBAL ID：200903072219706835

プロピレン系重合体

発明者：
板倉 啓太

板倉 啓太 について

, 
門坂 綾子

門坂 綾子 について

, 
西河 博史

西河 博史 について

, 
松村 秀司

松村 秀司 について

, 
橋詰 聡

橋詰 聡 について

, 
佐々木 芳雄

佐々木 芳雄 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-213013
公開番号（公開出願番号）：特開2006-028449
出願日： 2004年07月21日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】剛性、耐衝撃性に優れたプロピレン系ブロック共重合体を提供すること。【解決手段】室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)と室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)から構成され、プロピレン(MP)並びに、エチレンおよび炭素数4以上のα-オレフィンから選ばれる一種以上のオレフィン(MX)から得られる重合体であって、以下の要件(1)〜(3)を同時に満たすプロピレン系重合体。(1) Dsol とDinsol の、GPC分子量分布(Mw/Mn)が共に4.0以下である。(2) Dinsolの融点(Tm)が156°C以上にある。(3) Dinsolにおける2,1-結合量と1,3-結合量の和が0.05モル%以下である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
室温n-デカンに可溶な部分(Dsol)と室温n-デカンに不溶な部分(Dinsol)から構成され、プロピレン(MP)並びに、エチレンおよび炭素数4以上のα-オレフィンから選ばれる一種以上のオレフィン(MX)から得られる重合体であって、以下の要件(1)〜(3)を同時に満たすプロピレン系重合体。 (1) Dsol とDinsol の、GPC分子量分布(Mw/Mn)が共に4.0以下である。 (2) Dinsolの融点(Tm)が156°C以上である。 (3) Dinsolにおける2,1-結合量と1,3-結合量との和が0.05モル%以下である。
IPC (7件)：
C08F 297/08 ,  B65D 65/02 ,  C08K 3/00 ,  C08L 23/10 ,  C08L 53/00 ,  C08L 101/00 ,  B65D 1/00
FI (7件)：
C08F297/08 ,  B65D65/02 E ,  C08K3/00 ,  C08L23/10 ,  C08L53/00 ,  C08L101/00 ,  B65D1/00 A
Fターム (57件)：
3E033AA01 ,  3E033BA16 ,  3E033BB01 ,  3E033CA03 ,  3E033FA03 ,  3E086AB01 ,  3E086AB02 ,  3E086AD04 ,  3E086BA02 ,  3E086BA15 ,  3E086BA35 ,  3E086BB84 ,  3E086BB90 ,  3E086CA03 ,  3E086DA08 ,  4J002BB05Y ,  4J002BB12X ,  4J002BB14X ,  4J002BB15Y ,  4J002BP00Y ,  4J002BP02W ,  4J002BP03X ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GN00 ,  4J026HA02 ,  4J026HA04 ,  4J026HA06 ,  4J026HA08 ,  4J026HA10 ,  4J026HA11 ,  4J026HA12 ,  4J026HA13 ,  4J026HA19 ,  4J026HA20 ,  4J026HA27 ,  4J026HA39 ,  4J026HA48 ,  4J026HA49 ,  4J026HB02 ,  4J026HB03 ,  4J026HB04 ,  4J026HB20 ,  4J026HB27 ,  4J026HB39 ,  4J026HB42 ,  4J026HB43 ,  4J026HB45 ,  4J026HB48 ,  4J026HB49 ,  4J026HE01
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM