特許
J-GLOBAL ID：200903072247591520

ミラー基板の製造方法及び光スイッチ装置の製造方法

発明者：
佐藤 昇男

佐藤 昇男 について

, 
町田 克之

町田 克之 について

, 
石井 仁

石井 仁 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (3件)： 山川 政樹 ,  黒川 弘朗 ,  山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-011053
公開番号（公開出願番号）：特開2004-223620
出願日： 2003年01月20日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】良品歩留まりの高い状態でミラー基板及びこれを用いた光スイッチ装置が製造できるようにする。【解決手段】基材201上に形成した感光性を有する樹脂膜202を貼り合わせによりSOI層103上に転写し、これをフォトリソグラフィ技術により加工して保護パターン203を形成し、この保護パターンにより、ミラー132や可動枠131などの可動構造体を固定する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
一部に反射面が形成された可動構造体を備えたミラー基板の製造方法であって、 表面側に埋め込み絶縁層を介して単結晶シリコン層を備えたシリコン基板を用意する第1の工程と、 前記単結晶シリコン層の表面に貫通する開口部を備えた第1マスクパターンを形成する第2の工程と、 前記第1マスクパターンをマスクとして前記単結晶シリコン層を選択的にエッチングし、前記単結晶シリコン層に開口部及びこの開口部内部に連結部材で連結する可動構造体を形成する第3の工程と、 前記第1マスクパターンを除去した後、感光性を有する第1樹脂膜が形成された第1基材を用意し、この第1基材に形成された前記第1樹脂膜を前記単結晶シリコン層の表面に貼り付ける第4の工程と、 前記第1基材を前記第1樹脂膜より剥離することで、前記第1樹脂膜が前記単結晶シリコン層の表面に形成された状態とする第5の工程と、 前記第1樹脂膜の一部を露光及び現像により除去し、少なくとも前記可動構造体を覆いかつ前記可動構造体の周囲の前記単結晶シリコン層の一部にわたる保護パターンを形成し、前記可動構造体が前記保護パターンに固定された状態とする第6の工程と、 感光性を有する第2樹脂膜を前記シリコン基板の裏面に形成する第7の工程と、 前記第2樹脂膜の一部を露光及び現像により除去し、前記可動構造体及び前記可動構造体の周囲にわたる領域に対応する開口部を備えた第2マスクパターンを形成する第8の工程と、 前記第2マスクパターンをマスクとして前記シリコン基板及び埋め込み絶縁層を選択的に除去して前記単結晶シリコン層の前記可動構造体及び前記可動構造体の周囲にわたる領域の裏面が露出した状態とする第9の工程と、 前記第2マスクパターンを除去する第10の工程と、 前記保護パターンを除去する第11の工程と を少なくとも備えたことを特徴とするミラー基板の製造方法。
IPC (2件)：
B81C1/00 ,  G02B26/08
FI (2件)：
B81C1/00 ,  G02B26/08 E
Fターム (6件)：
2H041AA12 ,  2H041AA14 ,  2H041AB14 ,  2H041AC06 ,  2H041AZ01 ,  2H041AZ08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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