特許

J-GLOBAL ID：200903072424546484

被加工物の表面改質加工方法及び装置

発明者： 片平 和俊 ,  小茂鳥 潤 ,  水谷 正義 ,  齋藤 智之 ,  大森 整
出願人/特許権者： 独立行政法人理化学研究所
代理人 (1件)： 堀田 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-289329
公開番号（公開出願番号）：特開2008-105124
出願日： 2006年10月25日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：

【課題】研削加工と同時に被加工物の表面に、親和性の高い元素を注入して表面に改質層を形成することができる表面改質加工方法及び装置を提供する。【解決手段】イオン化傾向の高い第1金属(例えば、Cr,Ti)を含む導電性砥石12とこれと間隔を隔てて対向する電解用電極14との間に導電性研削液2を流しながら、砥石を正に電極を負に電圧を印加し、その間で研削液の一部を電気分解すると共に第1金属のイオンを溶出させる第1金属イオン溶出ステップS1と、導電性の被加工物と砥石との間に研削液を循環して供給しながら、被加工物に微弱な電位を印加し、砥石で被加工物を研削し、同時に、被加工物の加工面を酸化させ、かつ第1金属イオンを加工面に浸透拡散させる金属イオン浸透拡散ステップS2とを有し、第1金属イオン溶出ステップと金属イオン浸透拡散ステップとを同時に行う。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

イオン化傾向の高い第1金属を含む導電性砥石とこれと間隔を隔てて対向する電解用電極との間に導電性研削液を流しながら、前記導電性砥石を正に電解用電極を負に電圧を印加し、その間で導電性研削液の一部を電気分解すると共に前記第1金属のイオンを溶出させる第1金属イオン溶出ステップと、 導電性の被加工物と前記導電性砥石との間に前記導電性研削液を循環して供給しながら、前記被加工物に微弱な電位を印加し、前記砥石で被加工物を研削し、同時に、被加工物の加工面を酸化させ、かつ前記第1金属イオンを前記加工面に浸透拡散させる金属イオン浸透拡散ステップとを有し、 前記第1金属イオン溶出ステップと金属イオン浸透拡散ステップとを同時に行う、ことを特徴とする被加工物の表面改質加工方法。

IPC (2件)：

B23H 5/00 ,  B23H 5/08

FI (2件)：

B23H5/00 H ,  B23H5/08

Fターム (6件)：

3C059AA02 ,  3C059AB00 ,  3C059AB07 ,  3C059GA01 ,  3C059GB03 ,  3C059HA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 被加工物の表面機能改善方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-203089   出願人：理化学研究所

審査官引用 (2件)

• 研削盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199958   出願人：セイコー精機株式会社
• 電解インプロセスドレッシング研削法及び砥石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-299656   出願人：株式会社リコー