真空蒸着装置及び真空蒸着法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-137066
公開番号（公開出願番号）：特開平10-324966
出願日： 1997年05月27日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】成膜速度が速く、しかも保守点検の必要性の低い金属膜の成膜装置を提供する。【解決手段】本成膜装置10は、真空蒸着装置であって、ウエハ上に真空蒸着により金属膜を成膜する真空チャンバ12と、真空チャンバ12に側壁に設けられた電子ビーム発生装置14と、真空チャンバ12を所定の真空状態に吸引する吸引装置16とを備えている。真空チャンバ内には、ウエハ11を保持するウエハホルダ17が上部に、蒸着源部18がウエハホルダと対向して下部に設けられている。ウエハホルダと蒸着源部との間には、ウエハホルダから蒸着源部に向かって順次、ウエハホルダ16の外径より大きな外径のコリメータ20と、コリメータ20の外径より大きな外径の開閉可能なシャッター22とが設けてある。電子ビーム発生装置は、蒸着源部に装填された蒸着金属Mを走査、加熱して蒸着金属を蒸発させる。コリメータには、ウエハに直交する方向に貫通する多数個の貫通孔が設けてある。

請求項（抜粋）：

真空吸引手段により真空を維持するようにした真空チャンバと、真空チャンバ内にそれぞれ配置された、基板の被蒸着面を表にして基板を保持する基板ホルダと、蒸着金属の蒸発面を基板ホルダ上の基板の被蒸着面と対向させて、蒸着金属を保持する蒸着源部と、蒸着源部の蒸着金属を加熱する加熱手段と、基板ホルダと蒸着源部との間に配置され、多数個の貫通孔を基板の被蒸着面に直交する方向に有するコリメータとを備え、コリメータを介して蒸着金属の金属を基板ホルダ上の基板に蒸着させるようにしたことを特徴とする真空蒸着装置。

IPC (5件)：

C23C 14/24 , H01L 21/203 , H01L 21/28 301 , H01L 21/285 , H01L 21/768

FI (5件)：

C23C 14/24 U , H01L 21/203 S , H01L 21/28 301 R , H01L 21/285 P , H01L 21/90 C

引用特許：

審査官引用 (9件)

蒸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-023792 出願人：ソニー株式会社
蒸着装置及び成膜方法及びボールバンプの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-115427 出願人：ソニー株式会社
特開平3-123021

全件表示

前のページに戻る