特許
J-GLOBAL ID：200903072506645367
バンプ電極付き電子部品およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-143773
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338522
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：
【要約】【課題】 充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減されるバンプ電極付き電子部品、および、その製造方法を提供すること。【解決手段】 バンプ電極付き電子部品X1において、基材11と、基材11上に設けられている電極パッド12と、電極パッド12に対応する開口部13aを有して基材12上に積層形成されている絶縁膜13と、開口部13a内において、電極パッド12上に設けられている導電連絡部14と、導電連絡部14に直接接触して開口部13aから突出しているバンプ部15とを備えることとする。
請求項（抜粋）：
基材と、前記基材上に設けられている電極パッドと、前記電極パッドに対応する開口部を有して前記基材上に積層形成されている絶縁膜と、前記開口部内において、前記電極パッド上に設けられている導電連絡部と、前記導電連絡部に直接接触して前記開口部から突出しているバンプ部と、を備えることを特徴とする、バンプ電極付き電子部品。
Fターム (4件)：
5F044KK01
, 5F044KK17
, 5F044KK18
, 5F044KK19
