仕切り治具及びウェハの化学処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011119
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208604
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】化学処理時にウェハ同士のくっつきを防止することを課題とする。【解決手段】キャリアの溝に対応し、ウェハ同士の接触を防ぐためのウェハの仕切り部を有する仕切り治具を用いてウェハを化学処理することにより上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

ウェハを保持するための複数の溝を有するキャリアの上部開口部に設置することによりウェハケースを構成する仕切り治具であって、仕切り治具が、キャリアの溝に対応し、ウェハ同士の接触を防ぐためのウェハの仕切り部を有することを特徴とする仕切り治具。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/68 V , H01L 21/306 J

Fターム (9件)：

5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031DA03 , 5F031DA20 , 5F031EA01 , 5F031EA04 , 5F031HA72 , 5F031MA23 , 5F043EE35

引用特許：

審査官引用 (8件)

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