マトリクスパッケージの樹脂封止方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-307634
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118130
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】半導体チップがマトリクス配置でフリップチップ実装されたパッケージをアンダーフィルモールドする際の生産性を向上させしかも成形品より不要樹脂を分離し易くしたマトリクスパッケージの樹脂封止方法を提供する。【解決手段】基板2上に形成される成形品ゲートランナ11位置を粘着テープ9により覆われた被成形品をモールド金型1内に搬入してクランプし、粘着テープ9上に形成された金型ゲートランナ10を介して半導体チップ5と基板2との隙間部分へ封止樹脂を圧送りしてアンダーフィルモールドを行う。

請求項（抜粋）：

半導体チップが基板上にフリップチップ接続によりマトリクス状に配置された被成形品をモールド金型によりクランプし、前記半導体チップと基板との隙間部分を含むキャビティに封止樹脂を圧送して樹脂封止するマトリクスパッケージの樹脂封止方法において、前記基板上に形成される成形品ゲートランナ位置がマスク材により覆われた前記被成形品をモールド金型内に搬入してクランプし、前記マスク材上に形成された金型ゲートランナを介して半導体チップと基板との隙間部分へ封止樹脂を圧送りしてアンダーフィルモールドを行うことを特徴とするマトリクスパッケージの樹脂封止方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , B29K105:22 , B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T , B29C 45/14 , B29C 45/26 , B29K105:22 , B29L 31:34

Fターム (29件)：

4F202AD02 , 4F202AD05 , 4F202AD08 , 4F202AD35 , 4F202AH37 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CB17 , 4F202CK06 , 4F202CK25 , 4F202CM72 , 4F202CQ05 , 4F206AD02 , 4F206AD05 , 4F206AD08 , 4F206AD35 , 4F206AH37 , 4F206JA07 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 4F206JL02 , 4F206JM02 , 4F206JN32 , 4F206JQ06 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061FA06

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用シート部材
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-070767 出願人：トーワ株式会社
集積回路パッケージのランナーゲートの除去方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-159039 出願人：亞南産業株式會社
薄型半導体チップスケ-ル・パッケ-ジを密封する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-237110 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド

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