基体の部分的メッキ方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：平石利子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-386348
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240975
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】プリント基板、リードフレームインサート成形回路部品等の電子・電気部品を製造するために、合成樹脂やその他の材料から構成される基体(単品の基体と、チップ部品の基体を高集積化させた集合基体とを含む)に部分的にメッキする方法を提供する。【解決手段】メッキ用触媒を用いて集合基体21を部分的にメッキする方法であって、複数の基体21を入れた容器をメッキ用触媒液中に浸漬して行うメッキ用触媒の付与工程の前又は後に、メッキ施工面又はメッキ施工面以外の部分に水溶性高分子材料及び加水分解性高分子材料から選ばれる被覆材で部分的に被覆する工程を設ける。

請求項（抜粋）：

メッキ用触媒を用いて基体を部分的にメッキする方法であって、基体を入れた容器をメッキ用触媒液中に浸漬して行うメッキ用触媒の付与工程の前又は後に、メッキ施工面又はメッキ施工面以外の部分に水溶性高分子材料及び加水分解性高分子材料から選ばれる被覆材で部分的に被覆する工程を設けることを特徴とする基体の部分的メッキ方法。

IPC (4件)：

C23C 18/16 , C25D 5/02 , C25D 5/56 , C25D 7/00

FI (4件)：

C23C 18/16 A , C25D 5/02 B , C25D 5/56 A , C25D 7/00 J

Fターム (28件)：

4K022AA13 , 4K022AA16 , 4K022AA37 , 4K022AA42 , 4K022BA07 , 4K022CA02 , 4K022CA06 , 4K022DA01 , 4K022DA06 , 4K022DA07 , 4K022DB01 , 4K022EA02 , 4K022EA03 , 4K024AA09 , 4K024AB08 , 4K024BA14 , 4K024BB11 , 4K024BB12 , 4K024BC10 , 4K024CA03 , 4K024CA04 , 4K024DA04 , 4K024DA07 , 4K024DA08 , 4K024DB09 , 4K024EA07 , 4K024FA07 , 4K024FA08

引用特許：

審査官引用 (8件)

部分めつき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-262475 出願人：奥野製薬工業株式会社
成形回路部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-321937 出願人：三共化成株式会社
立体回路基板及び立体回路基板の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-170609 出願人：大塚化学株式会社

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引用文献：

審査官引用 (2件)

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