ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-105699
公開番号（公開出願番号）：特開2003-302761
出願日： 2002年04月08日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】高感度かつ高解像度であり、現像後の未露光部の膜減り量が少ないポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】ポリアミド樹脂(A)、光により酸を発生する化合物(B)、酸の存在化で分解し、アルカリ水溶液への溶解性が増大する酸不安定基で保護された化合物(C)、酸の存在化で更に酸を発生させる化合物(D)及び溶剤(E)からなるポジ型感光性樹脂組成物である。また、前記のポジ型感光性樹脂組成物にフェノール化合物(F)を含むポジ型感光性樹脂組成物である。また、このポジ型感光性樹脂組成物を用いて製作された半導体装置である。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されるポリアミド樹脂(A)、光により酸を発生する化合物(B)、酸の存在化で分解し、アルカリ水溶液への溶解性が増大する酸不安定基で保護された化合物(C)、酸の存在化で更に酸を発生させる化合物(D)及び溶剤(E)を有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

G03F 7/039 601 , C08F299/02 , G03F 7/004 501 , G03F 7/037 , H01L 21/027

FI (5件)：

G03F 7/039 601 , C08F299/02 , G03F 7/004 501 , G03F 7/037 , H01L 21/30 502 R

Fターム (21件)：

2H025AA01 , 2H025AA02 , 2H025AB16 , 2H025AC01 , 2H025AC04 , 2H025AC05 , 2H025AC06 , 2H025AD03 , 2H025BE00 , 2H025BG00 , 2H025CC03 , 2H025CC20 , 2H025FA03 , 2H025FA12 , 2H025FA17 , 4J027AD02 , 4J027AD06 , 4J027AJ02 , 4J027CB10 , 4J027CC03 , 4J027CD10

引用特許：

審査官引用 (6件)

ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-148562 出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
炭酸エステル側鎖を含むポリアミド重合体と耐熱性ホトレジスト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-196489 出願人：韓國化學研究所
光反応性組成物、該光反応性組成物を含有した酸反応性高分子組成物及び酸反応性樹脂層
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-049588 出願人：新技術事業団

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