特許
J-GLOBAL ID：200903073044716529

導電性インキ、及びそれを用いた非接触型メディア

発明者：
白石 欣也

白石 欣也 について

, 
中村 香織

中村 香織 について


出願人/特許権者：
東洋インキ製造株式会社

東洋インキ製造株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-061877
公開番号（公開出願番号）：特開2005-248061
出願日： 2004年03月05日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】低温、短時間の穏和な条件で導電回路が得られ、しかも薄膜で十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。【解決手段】平均粒子径が0.001〜0.1μmの金属微粒子(A)と、平均円相当径が1〜20μm、平均厚さが0.01〜0.5μmの箔状金属粉(B)と、樹脂、その前駆体またはそれらの混合物からなる担体とを含む導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたICチップとを具備する非接触型メディア。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
平均粒子径が0.001〜0.1μmの金属微粒子(A)と、平均円相当径が1〜20μm、平均厚さが0.01〜0.5μmの箔状金属粉(B)と、樹脂、その前駆体またはそれらの混合物からなる担体とを含む導電性インキ。
IPC (6件)：
C09D11/00 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22
FI (6件)：
C09D11/00 ,  B42D15/10 521 ,  H01B1/00 L ,  H01B1/22 Z ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K
Fターム (25件)：
2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB10 ,  2C005NB03 ,  2C005PA21 ,  4J039AD00 ,  4J039AD21 ,  4J039AE00 ,  4J039BA06 ,  4J039BD02 ,  4J039BD04 ,  4J039BE29 ,  4J039EA03 ,  4J039EA04 ,  4J039EA24 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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