特許
J-GLOBAL ID：200903073138658883
集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-253449
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073670
出願日： 2004年08月31日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】ヒートシンク1とリードフレームとの接合状態を安定に維持しつつ、ヒートシンク1上の電子部品搭載エリアEを十分に確保して、その設計にかかる自由度を好適に高めることのできる集積回路装置を提供する。【解決手段】リードフレームに接続されたヒートシンク1の上面に集積回路を構成する電子部品が搭載され、リードフレームのインナーリードを形成する一部が、集積回路を構成する電子部品と電気的に接続された状態で、電子部品およびヒートシンク1とともに一体に樹脂モールドされる。リードフレームは、ヒートシンク1と接続される2つの接続片13を備えるとともに、ダミーのインナーリードとしてヒートシンク1の内方まで延設されてヒートシンク1に当接される2本のサポートリード14を備え、ヒートシンク1は、接続片13との接続およびサポートリード14による当接との協働によってリードフレームに支持される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
リードフレームに接続されたヒートシンクの一面に集積回路を構成する電子部品が搭載され、前記リードフレームのインナーリードを形成する一部が、前記集積回路を構成する電子部品と電気的に接続された状態で、電子部品および前記ヒートシンクとともに一体に樹脂モールドされる集積回路装置において、
前記リードフレームは、前記ヒートシンクと接続される少なくとも1つの接続片を備えるとともに、ダミーのインナーリードとして前記ヒートシンクの内方まで延設されて前記ヒートシンクに当接される複数のサポートリードを備え、前記ヒートシンクは、前記接続片との接続および前記サポートリードとの当接の協働によって前記リードフレームに支持されてなる
ことを特徴とする集積回路装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BB08
, 5F036BD01
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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