特許
J-GLOBAL ID：200903073139737876

基板処理装置および基板処理方法

発明者：
横内 健一

横内 健一 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 川崎 実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-261993
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068700
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】処理流体による良好な処理が行える基板処理装置を提供する。処理流体による良好な処理が行える基板処理方法を提供する。【解決手段】この基板処理装置は、ウエハWをほぼ水平に保持するためのウエハ保持機構1と、処理時にウエハ保持機構1の上方で対向して回転される円板状の遮断板2とを備えている。ウエハ保持機構1は、ほぼ水平方向にのびたウエハ載置台12を有している。ウエハ載置台12の上面には、処理するウエハWの外形(ほぼ円形)に対応して下方に窪んだ凹所13が形成されている。凹所13の底面は底面13aとなっており、凹所13の周縁は段差部14となっている。凹所13内には、処理流体を吐出させる吐出口16が設けられている。遮断板2の下面には、半球状の突起21が設けられている。
請求項（抜粋）：
基板に処理流体を供給して当該基板を処理する基板処理装置であって、基板の上面に接触する接触部を有し、ほぼ鉛直な軸線まわりに回転可能な回転体と、この回転体の接触部に対して基板を押しつけるように当該基板の下面に向けて処理流体を吐出する処理流体吐出手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/306 ,  B08B 3/02 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 643
FI (6件)：
B08B 3/02 B ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/306 R ,  H01L 21/30 577 ,  H01L 21/306 J
Fターム (19件)：
2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096CA14 ,  2H096DA10 ,  2H096JA02 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201BB22 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201CC12 ,  5F043AA01 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE35 ,  5F043FF10 ,  5F043GG10 ,  5F046MA06
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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