プリント配線基材及び電解スズ系合金メッキ方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：栗原浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-393551
公開番号（公開出願番号）：特開2002-317296
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】槍状析出物の発生のないスズ系合金メッキを有するプリント配線基材及び電解スズ系合金メッキ方法を提供する。【解決手段】絶縁基材11と、この絶縁基材11の一方面に導電層20から形成された配線パターン12とを具備し、前記配線パターン12の少なくとも一部にスズ系合金からなるスズ系合金メッキ層25を具備するプリント配線基材10において、前記スズ系合金メッキ層25の平均メッキ皮膜粒径が、2μm以下である。

請求項（抜粋）：

絶縁基材と、この絶縁基材の一方面に導電層から形成された配線パターンとを具備し、前記配線パターンの少なくとも一部にスズ系合金からなるスズ系合金メッキ層を具備するプリント配線基材において、前記スズ系合金メッキ層の平均メッキ皮膜粒径が、2μm以下であることを特徴とするプリント配線基材。

IPC (8件)：

C25D 5/18 , C25D 5/02 , C25D 5/10 , C25D 7/00 , C25D 7/06 , H01L 21/60 311 , H05K 1/09 , H05K 3/18

FI (8件)：

C25D 5/18 , C25D 5/02 H , C25D 5/10 , C25D 7/00 J , C25D 7/06 E , H01L 21/60 311 W , H05K 1/09 A , H05K 3/18 G

Fターム (52件)：

4E351AA02 , 4E351AA04 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351CC06 , 4E351CC07 , 4E351DD04 , 4E351DD06 , 4E351DD12 , 4E351DD13 , 4E351DD21 , 4E351DD54 , 4E351GG14 , 4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024AB08 , 4K024AB17 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BA12 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA07 , 4K024DA02 , 4K024EA04 , 4K024FA02 , 4K024FA05 , 4K024GA16 , 5E343AA07 , 5E343AA16 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB14 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB54 , 5E343BB67 , 5E343CC67 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD46 , 5E343DD76 , 5E343ER12 , 5E343ER18 , 5E343GG08 , 5F044MM03 , 5F044MM13 , 5F044MM23 , 5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (6件)

合金組成物およびめっき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-309776 出願人：シップレーカンパニーエルエルシー
特開昭63-118093
特開平4-254597

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