高分子光導波路及び光学素子の製造方法並びに光学素子

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-058871
公開番号（公開出願番号）：特開2004-226941
出願日： 2003年03月05日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】極めて低コストで単純化された簡便な方法により高分子光導波路及び光学素子を製造する方法並びに光学素子を提供すること【解決手段】1)鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、かつ、光導波路コア凸部に対応する凹部と、該凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔が2以上設けられた鋳型を準備する工程、2)前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程、3)クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の凹部の一端にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を充填し、鋳型の凹部の他端にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を前記鋳型の凹部に充填する工程、4)充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程、5)コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程、を有する高分子光導波路の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

1)鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、かつ、光導波路コア凸部に対応する凹部と、該凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔が2以上設けられた鋳型を準備する工程、2)前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程、3)クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の凹部の一端にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を充填し、鋳型の凹部の他端にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を前記鋳型の凹部に充填する工程、4)充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程、5)コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程、を有する高分子光導波路の製造方法。

IPC (2件)：

G02B6/13 , G02B6/122

FI (2件)：

G02B6/12 M , G02B6/12 A

Fターム (6件)：

2H047KA03 , 2H047MA07 , 2H047PA02 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 2H047TA43

引用特許：

審査官引用 (12件)

光導波路及びその作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-244679 出願人：シャープ株式会社
高分子光導波路の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-300807 出願人：シャープ株式会社
ポリマー光導波路
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-080174 出願人：日本電信電話株式会社

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引用文献：

審査官引用 (4件)

機能材料, 20000705, Vol.20, No.8, p.16-22
Advanced Materials, 199605, Vol.8, No.5, p.420-424
Scientific American, September 2001, 20010903, p.39-47

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