特許
J-GLOBAL ID：200903073308674714

電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法

発明者：
篠崎 英成

篠崎 英成 について

, 
山本 邦雄

山本 邦雄 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-296741
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135564
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 熱圧着の難易度に基づいて必要に応じた適正な熱圧着ができる電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提供することを目的とする。【解決手段】 熱圧着ツール4に保持された電子部品3をヒータ6により加熱し、熱圧着ツール4を昇降させて電子部品3を基板2に押圧することにより電子部品3を基板2に熱圧着する電子部品の熱圧着装置において、熱圧着動作の加熱温度やZ軸高さなどの制御目標値を組合せた熱圧着動作の目標動作パターンに基づいて実際の熱圧着動作を行わせる実行モードを、電子部品の熱圧着の難易度に応じて予め設定してモード設定記憶部22に記憶させておき、熱圧着時には選択された実行モードに従って目標動作パターンに基づいて熱圧着動作を制御する。これにより、生産性や熱圧着品質のいずれかを優先させたい場合には、実行モードの切換により必要に応じた適正な熱圧着条件を適用することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を熱圧着する熱圧着ツールと、この熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツールを介して電子部品を加熱するヒータと、前記熱圧着ツールの昇降動作を制御する昇降制御手段と、前記ヒータの温度を制御する温度制御手段と、熱圧着動作の制御目標値を記憶する目標値記憶部と、前記制御目標値を組合せた熱圧着動作の目標動作パターンに基づいて実際に熱圧着動作を行わせる実行モードを設定し記憶するモード設定記憶部と、設定された実行モードに従って前記目標動作パターンに基づいて熱圧着動作を制御する動作プログラムを記憶する動作プログラム記憶部とを備えたことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/603
FI (4件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/603 C ,  H01L 21/603 B
引用特許：
審査官引用 (7件)
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