半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-116393
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309228
出願日： 2002年04月18日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【目的】外部からの光を遮断し、これによる回路の誤動作を防ぐCSP型半導体装置を提供する。【構成】半導体チップの、回路を形成していない面である、側面や裏面に、シリコン系樹脂や、エポキシ系樹脂や、金属などの遮光性材料を付着させたCSP型半導体装置。

請求項（抜粋）：

側面、裏面、回路が形成された表面を有する半導体チップと、光を遮る金属膜とを有し、前記金属膜が、前記半導体チップの前記側面及び前記裏面を覆っていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 , H01L 21/56 , H01L 23/12 501 , H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 21/56 R , H01L 23/12 501 P , H01L 23/30 E

Fターム (7件)：

4M109AA01 , 4M109BA07 , 4M109EE13 , 5F061AA01 , 5F061BA07 , 5F061CA21 , 5F061CB13

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体ウエハおよび半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-214297 出願人：シャープ株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-203513 出願人：浜松ホトニクス株式会社
半導体装置の製造方法および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-325159 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ

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