特許
J-GLOBAL ID：200903073331520473

熱伝導式湿度センサ装置

発明者：
武田 光之

武田 光之 について


出願人/特許権者：
株式会社トーキン

株式会社トーキン について


代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-199764
公開番号（公開出願番号）：特開平8-062171
出願日： 1994年08月24日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 優れた検出特性を有していることは勿論、小型であり、かつ取扱いやすい熱伝導式湿度センサ装置を提供する。【構成】 第1、第2の金属パッケージ20a、20bの各金属ステム22が接合されると共に、第1、第2の感熱抵抗素子、10a、10bを含む熱伝導式湿度センサのブリッジ回路と、熱伝導式湿度センサの湿度検出信号を増幅する増幅回路とが実装される基板31を有している。基板31は、熱伝導率が20W/K・m以上であるアルミナで形成されている。
請求項（抜粋）：
湿度を測定しようとする測定雰囲気の湿度に応じた湿度検出信号を出力する熱伝導式湿度センサと、前記湿度検出信号を増幅する増幅回路とを有し、前記熱伝導式湿度センサは、同一の温度抵抗特性を有する第1および第2の感熱抵抗素子を有し、前記第1の感熱抵抗素子は前記測定雰囲気に連通する連通孔を持つ第1の金属パッケージ内に収容される一方、前記第2の感熱抵抗素子は所定の湿度を有する基準雰囲気を規定する第2の金属パッケージ内に封止され、前記第1および第2の感熱抵抗素子と複数の固定抵抗とでブリッジ回路を構成し、前記第1および第2の感熱抵抗素子それぞれに等しい電流量の電流を流すことでそれぞれ自己発熱させ、該第1および第2の感熱抵抗素子の上昇温度差による抵抗値差に基づいて前記湿度検出信号を出力するものである熱伝導式湿度センサ装置において、前記第1および第2の金属パッケージが接合されると共に、前記ブリッジ回路と前記増幅回路が実装される基板を有し、前記基板は、熱伝導率が20W/K・m以上であることを特徴とする熱伝導式湿度センサ装置。
IPC (3件)：
G01N 27/18 ,  G01N 25/18 ,  G01N 25/64
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM