特許
J-GLOBAL ID：200903073385431751

配線基板の有底穴の充填方法

発明者：
黒川 聡

黒川 聡 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-204071
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036220
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 印刷用の版を使用することなく有底穴を充填することができる配線基板における有底穴の充填方法を提供すること。【解決手段】 有底ビアホール5のある配線基板の上にボール7を乗せて配線基板全体に行き渡らせるようにする。これにより,有底ビアホール5の中にボール7が供給される。しかしこの時点では,ボール7は球状なので有底ビアホール5とボール7との間に隙間が形成される。従って,有底ビアホール5に供給されたボール7を溶融する。すると,有底ビアホール5とボール7との間にあった隙間は埋められる。以上により,印刷用の版を使用することなく有底ビアホール5を充填することができる。
請求項（抜粋）：
配線基板に形成されている有底穴を充填する方法において,前記有底穴に充填材のボールを供給し,前記ボールを溶融して前記有底穴を充填することを特徴とする配線基板の有底穴の充填方法。
IPC (2件)：
H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 3/28 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B
Fターム (10件)：
5E314AA32 ,  5E314BB06 ,  5E314CC20 ,  5E314GG24 ,  5E346CC40 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF06 ,  5E346FF50 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM