特許
J-GLOBAL ID：200903073590106090
信号伝送システム及び信号伝送線路
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
小池 晃
, 田村 榮一
, 伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-281188
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051496
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】 グランドを参照する差動線路とグランドを参照しない差動線路を接続して、数十GHz帯のデジタル高速信号を差動線路を介して伝送する。【解決手段】信号伝送線路を介して回路ブロック間でデジタル信号の伝送を行う信号伝送システムにおいて、各回路ブロックはそれぞれ機能回路と分離された構成の受送信回路を備え、受信端と送信端の間がインピーダンス整合した伝送線路115であることを基本構成とし、差動出力ドライバから導出されたグランド参照差動線路105を上記回路ブロック内でグランド110を中心にして差動信号の線路を対称に配置した構成とし、上記信号伝送線路115内ではグランド110を参照しない差動ペア線路111,112のみが前記グランド110を中心とする対称構造の線路から直接延長された構造とする。【選択図】 図30
請求項（抜粋）：
信号伝送線路を介して回路ブロック間でデジタル信号の伝送を行う信号伝送システムであって、
各回路ブロックは、それぞれ機能回路と分離された構成の受送信回路を備え、受信端と送信端の間がインピーダンス整合した伝送線路であることを基本構成とし、
差動出力ドライバから導出されたグランド参照差動線路を上記回路ブロック内でグランドを中心にして差動信号の線路を対称に配置した構成とし、
上記信号伝送線路内ではグランドを参照しない差動ペア線路のみが前記グランドを中心とする対称構造の線路から直接延長された構造を特徴とする信号伝送システム。
IPC (6件)：
H04B3/02
, H01P3/02
, H01P5/02
, H01P5/08
, H03K19/0175
, H04L25/02
H04B3/02
, H01P3/02
, H01P5/02 603L
, H01P5/08 Z
, H04L25/02 V
, H03K19/00 101Q
5J056AA01
, 5J056AA03
, 5J056AA40
, 5J056BB22
, 5J056BB42
, 5J056CC00
, 5J056CC01
, 5J056CC03
, 5J056DD13
, 5J056DD29
, 5J056DD52
, 5J056EE00
, 5J056EE06
, 5J056FF09
, 5J056GG09
, 5J056GG10
, 5J056HH01
, 5J056HH02
, 5J056HH03
, 5J056KK01
, 5J056KK02
, 5J056KK03
, 5K029AA11
, 5K029BB03
, 5K029CC01
, 5K029DD24
, 5K029GG07
, 5K046AA04
, 5K046BA06
, 5K046BB05
出願人引用 (2件)
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電子装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-087457
出願人：大塚寛治, 富士通株式会社, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 松下電子工業株式会社, 三菱電機株式会社
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バラクタデバイスを備えた半導体集積回路
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-315360
出願人：大塚寛治, 宇佐美保, 松下電器産業株式会社, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 富士通株式会社, 三菱電機株式会社, ローム株式会社
審査官引用 (3件)
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GHz帯伝送の伝送線路構造およびGHz帯伝送に用いるコネクタ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-196062
出願人：株式会社フジクラ
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差動信号伝送方式および差動信号伝送における送信および受信に使用するIC
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-201306
出願人：キヤノン株式会社
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半導体回路装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-209861
出願人：大塚寛治, 宇佐美保, 株式会社東芝, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 富士通株式会社, 松下電器産業株式会社, 三菱電機株式会社, ローム株式会社
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