特許

J-GLOBAL ID：200903073625187624

ウエーハの形状評価方法及び管理方法

発明者： 小林 誠
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-180066
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005164
出願日： 2004年06月17日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】従来では確認できなかったウエーハの形状品質についての有効な情報をSFQR等とは異なる観点から定量的に求めて、ウエーハの形状を一定の基準で的確に評価することのできるウエーハの形状評価方法を提供する。【解決手段】ウエーハの形状を評価する方法であって、前記ウエーハの表面及び/または裏面をウエーハ径方向に沿って走査してウエーハの面形状を測定し、該測定した面形状データの所定領域から基準線を算出し、該算出した基準線と前記面形状データとの厚さ方向における差を表すローカルスロープを求めることによって、前記ウエーハの表面形状及び/または裏面形状を評価することを特徴とするウエーハの形状評価方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウエーハの形状を評価する方法であって、前記ウエーハの表面及び/または裏面をウエーハ径方向に沿って走査してウエーハの面形状を測定し、該測定した面形状データの所定領域から基準線を算出し、該算出した基準線と前記面形状データとの厚さ方向における差を表すローカルスロープを求めることによって、前記ウエーハの表面形状及び/または裏面形状を評価することを特徴とするウエーハの形状評価方法。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01B 21/20

FI (2件)：

H01L21/66 J ,  G01B21/20 C

Fターム (23件)：

2F069AA46 ,  2F069AA54 ,  2F069AA63 ,  2F069BB15 ,  2F069BB17 ,  2F069CC07 ,  2F069GG04 ,  2F069GG06 ,  2F069GG07 ,  2F069GG52 ,  2F069HH09 ,  2F069JJ05 ,  2F069NN02 ,  2F069NN08 ,  2F069NN17 ,  2F069NN26 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106CA38 ,  4M106DB04 ,  4M106DB08 ,  4M106DJ11 ,  4M106DJ20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体基板の表面形状計測装置及び半導体基板の表面形状判定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-087775   出願人：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社

審査官引用 (3件)

• ウェーハの形状評価方法及びウェーハ並びにウェーハの選別方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-280500   出願人：信越半導体株式会社
• 半導体ウエーハの形状評価方法及び形状評価装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-173268   出願人：信越半導体株式会社
• ウェーハフラットネスデータ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-152052   出願人：株式会社堀場製作所