特許

J-GLOBAL ID：200903073658635657

放熱板

発明者： 宮内 美智博 ,  津村 哲也 ,  辻本 悦夫 ,  三好 敬之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-345361
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156717
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を提供することを目的としている。【解決手段】放熱板10は、金属製の基板12と、この基板12に積層した絶縁体14とを備えており、特に、この絶縁体14は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂からなるとともに、この無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした構成である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板に積層した絶縁体とを備え、前記絶縁体は無機フィラーを含有した絶縁樹脂であって、前記無機フィラーの熱伝導率が前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きい放熱板。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373

FI (2件)：

H01L23/36 D ,  H01L23/36 M

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11 ,  5F036BD21

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-088516   出願人：松下電器産業株式会社
• プリントコイル形トランスの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-175123   出願人：横河電機株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-277664   出願人：三菱電機株式会社
• 熱伝導樹脂組成物構造体及びその製造方法、並びに、それを用いた熱伝導基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-165090   出願人：松下電器産業株式会社
• 回路基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-216932   出願人：松下電器産業株式会社
• 発熱電子部品の冷却方法及びそれに用いる熱伝導性シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-397353   出願人：ポリマテック株式会社