特許
J-GLOBAL ID：200903073668788044
導電性微粒子及び導電接続構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
九十九 高秋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-318279
公開番号（公開出願番号）：特開平11-152598
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 ボールグリップアレイやフリップチップ等の導電接合方法によって電極基板及び半導体チップ等の素子、又は、電極基板同士の接合を良好に行うことができる導電性微粒子、並びに、それを用いて導電接合され、接合不良がなく信頼性の高い導電接続構造体を提供する。【解決手段】 金属粒子に低融点金属を被覆してなる金属球からなる導電性微粒子であって、上記金属粒子は、平均長径が導電性微粒子の1/2〜1/1.04、アスペクト比2未満、CV値30%以下のものであり、上記金属球は、平均粒径40〜1000μm、CV値15%以下のものである導電性微粒子。
請求項（抜粋）：
金属粒子に低融点金属を被覆してなる金属球からなる導電性微粒子であって、前記金属粒子は、平均長径が導電性微粒子の1/2〜1/1.04、アスペクト比2未満、CV値30%以下のものであり、前記金属球は、平均粒径40〜1000μm、CV値15%以下のものであることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25D 7/00 R
, B22F 1/02 A
