特許

J-GLOBAL ID：200903073686416448

ウエハ加熱装置

発明者： 児嶋 知将
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-252145
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095688
出願日： 2002年08月29日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】ウエハの表面温度のバラツキが大きく、ウエハを交換した際のウエハ昇温過渡時の温度バラツキが大きいとの課題があった。【解決手段】本発明によれば、セラミックからなる均熱板の一方の主面または内部に抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備え、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電部と、該給電部を囲む支持体とからなり、前記均熱板の載置面の外周のうねりを100μm以下とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミックからなる均熱板の一方の主面または内部に抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備え、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電部と、該給電部を囲む支持体とからなり、前記均熱板の載置面の外周のうねりを100μm以下としたことを特徴とするウェハ加熱装置。

IPC (3件)：

H01L21/205 ,  H01L21/027 ,  H05B3/74

FI (3件)：

H01L21/205 ,  H05B3/74 ,  H01L21/30 567

Fターム (20件)：

3K092PP09 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB44 ,  3K092QC02 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF22 ,  3K092RF26 ,  3K092RF27 ,  3K092SS12 ,  3K092SS18 ,  3K092VV22 ,  3K092VV40 ,  5F045BB02 ,  5F045DP02 ,  5F045EK21 ,  5F045EM09 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウエハ加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-130854   出願人：京セラ株式会社
• 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-163012   出願人：イビデン株式会社
• ウエハ加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-331422   出願人：京セラ株式会社
• ウエハ加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-398611   出願人：京セラ株式会社