特許
J-GLOBAL ID：200903073722994283
電子機器冷却用放熱フィン及びそれを用いた電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-126209
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321696
出願日： 1995年05月25日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【構成】筐体70内の基板30上に不規則に実装された複数の半導体素子50〜52があり、大発熱する半導体素子50面に接触させた放熱フィン20により、半導体素子50で発生する熱を放熱する構造になっている。この放熱フィン20には、複数の貫通孔10が設けられており、半導体素子50付近の基板表面に停留する温かい空気が外部に流動しやすいようになっている。【効果】狭い空間内に積層された電子基板上の発熱体に対して、発熱体と電子基板面を同時に放熱し、内部で発生する熱を効率良く周囲に伝熱し、外部に排熱することができる放熱フィン及びそれを用いた冷却構造が実現できる。
請求項（抜粋）：
筐体内に単数または複数積層した電子基板において、前記電子基板上に搭載された半導体素子に接触させる平板状の放熱フィンであって、フィン面に複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする電子機器冷却用放熱フィン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 G
, H01L 23/36 Z
