特許
J-GLOBAL ID:200903073741326488

光導波路モジュール及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-210972
公開番号(公開出願番号):特開2008-039907
出願日: 2006年08月02日
公開日(公表日): 2008年02月21日
要約:
【課題】ワイヤボンディングによる素子の損傷を回避することができる光導波路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】基板上に、下部電極層を形成する工程、該下部電極層上に下部クラッド層を形成する工程、前記下部電極層を形成後、下部クラッド層を形成するまでの間に、導波路層に対して電界を印加するための制御電極パターンを形成する工程、前記下部クラッド層上に導波路層を形成する工程、及び前記導波路層の上部に上部クラッド層を形成する工程、を少なくとも含む光導波路素子作製工程と、前記光導波路素子作製工程により作製した光導波路素子をモジュール筐体に固定し、該モジュール筐体の電極パッドと、前記制御電極パターンとをワイヤボンディングにより結線する工程と、を含むことを特徴とする光導波路モジュールの製造方法である。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板上に、下部電極層を形成する工程、 該下部電極層上に下部クラッド層を形成する工程、 前記下部電極層を形成後、下部クラッド層を形成するまでの間に、導波路層に対して電界を印加するための制御電極パターンを形成する工程、 前記下部クラッド層上に導波路層を形成する工程、及び 前記導波路層の上部に上部クラッド層を形成する工程、を少なくとも含む光導波路素子作製工程と、 前記光導波路素子作製工程により作製した光導波路素子をモジュール筐体に固定し、該モジュール筐体の電極パッドと、前記制御電極パターンとをワイヤボンディングにより結線する工程と、 を含むことを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
IPC (3件):
G02B 6/13 ,  G02B 6/12 ,  G02F 1/065
FI (3件):
G02B6/12 M ,  G02B6/12 J ,  G02F1/065
Fターム (30件):
2H079AA02 ,  2H079AA12 ,  2H079BA01 ,  2H079CA04 ,  2H079DA07 ,  2H079EA03 ,  2H079EB04 ,  2H079JA09 ,  2H147AB02 ,  2H147AB32 ,  2H147AC01 ,  2H147EA02B ,  2H147EA10D ,  2H147EA13C ,  2H147EA14C ,  2H147EA16A ,  2H147EA16B ,  2H147EA16C ,  2H147EA16D ,  2H147EA17A ,  2H147EA17B ,  2H147EA18B ,  2H147EA19A ,  2H147EA19B ,  2H147EA19C ,  2H147FA04 ,  2H147FA08 ,  2H147FA17 ,  2H147FC02 ,  2H147FC05
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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