特許
J-GLOBAL ID：200903073755807101
金属-セラミックス接合基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-081394
公開番号（公開出願番号）：特開2008-253996
出願日： 2007年03月27日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：
【課題】引け巣やボイドなどの欠陥を防止して信頼性の高い金属-セラミックス接合基板を製造する方法を提供する。【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金の液相線温度より5〜200°C高い温度の溶湯を鋳型内に注湯した後、鋳型を冷却して溶湯を固化させる際に、鋳型に注湯された溶湯を高温側から低温側に向けて1.0〜100kPaで加圧し、液相線温度から450°Cまで冷却される間の平均冷却速度を5〜100°C/分とするとともに、鋳型内に形成される温度勾配を1〜50°C/cmとする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
注湯口を備えた鋳型内にセラミックス基板を設置した後、このセラミックス基板に接触するようにアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯口から鋳型内に注湯し、鋳型を冷却して溶湯を固化させることにより、セラミックス基板にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材を接合する金属-セラミックス接合基板の製造方法において、鋳型に注湯された溶湯を加圧しながら鋳型を冷却して溶湯を固化させることを特徴とする、金属-セラミックス接合基板の製造方法。
IPC (4件)：
B22D 19/00
, B22D 27/09
, B22D 27/04
, H01L 23/14
B22D19/00 E
, B22D27/09 A
, B22D27/04 A
, H01L23/14 M
5E343AA23
, 5E343BB28
, 5E343DD52
, 5E343GG02
出願人引用 (2件)
審査官引用 (8件)
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