特許
J-GLOBAL ID：200903073833810165
半導体装置およびその製造方法並びに半導体装置の製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-163926
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016958
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 汎用性があり、高い信頼性を有する安価で小型な半導体装置と、これを製造するための製造装置および製造方法を提供する。【解決手段】 本発明における半導体装置は、半導体素子1上の電極パッド1aと外部との電気信号入力を、金属リード2のみで行うことを特徴とする。金属リード2の断面はほぼ円形であり、その直径は、電極パッド1aの間隔や所望のパッケージサイズに応じて、50〜100umのものを用いる。金属リード2の主材料には、Au、Alの他にAg、Cuを用いることができる。金属リード2としては、金属リード単体のみでなく、表面に低融点ろう材を被覆したものや、金属リード2相互間および金属リード2と半導体素子1間の絶縁性を高めるために、金属リード表面に絶縁被覆材を施したものを用いても良い。
請求項（抜粋）：
電極パッドを有する半導体素子、上記電極パッドに一端を接続された金属リード、上記半導体素子、上記電極パッドおよび上記金属リードの一部を覆う封止材を備え、上記金属リードにて外部との電気的接続を行うことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 321
, H01L 23/48
, H01L 23/50
H01L 21/60 321 E
, H01L 23/48 V
, H01L 23/50 K
