特許
J-GLOBAL ID：200903073963593271
電子部品内蔵型筐体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-230989
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050889
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：
【要約】【課題】 筐体内に密閉収容された基板実装の発熱性電子部品の発熱により筐体内の温度が高温になることを抑制する。【解決手段】 基板1にスイッチングチップ等の高速ディジタルチップから成る発熱性電子部品2を実装し、その基板1を筐体5内に密閉内蔵する。発熱性電子部品2はその基板実装側と反対側の面を、放熱部材6を介して筐体内壁7に密着させた筐体密着部品と成す。放熱部材6は筐体内壁7に密着させて設けた熱伝導性ゴムの熱伝導性弾性部材4と、該熱伝導性弾性部材4と発熱性電子部品2との間に密着させて設けたアルミブロックの熱伝導性ブロック3により形成する。
請求項（抜粋）：
1つ以上の発熱性電子部品を実装した基板を筐体内に密閉内蔵し、前記発熱性電子部品はその基板実装側と反対側の面を直接または放熱部材を介して前記筐体の内壁に密着させた筐体密着部品と成していることを特徴とする電子部品内蔵型筐体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 B
, H01L 23/36 D
5E322AA01
, 5E322AA03
, 5E322AB04
, 5E322AB06
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BC05
, 5F036BC09
, 5F036BD03
