特許
J-GLOBAL ID:200903074001300333

イメージセンサモジュール、およびイメージセンサモジュールの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 稔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-126101
公開番号(公開出願番号):特開2002-320150
出願日: 2001年04月24日
公開日(公表日): 2002年10月31日
要約:
【要約】【課題】 全体的に小型化することができるとともに部品コストを低減することができるイメージセンサモジュールを提供する。【解決手段】 受光部を有するイメージセンサチップが搭載された基板と、被写体からの反射光を上記受光部上に結像するためのレンズ体と、上記基板および上記レンズ体を支持する樹脂フレームと、を備えたイメージセンサモジュールであって、上記基板および上記レンズ体は、それぞれ、上記樹脂フレームに形成された基板基準面およびレンズ基準面に当接することにより位置決めされ、かつ上記樹脂フレームに直接的に固定されていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
受光部を有するイメージセンサチップが搭載された基板と、被写体からの反射光を上記受光部上に結像するためのレンズ体と、上記基板および上記レンズ体を支持する樹脂フレームと、を備えたイメージセンサモジュールであって、上記基板および上記レンズ体は、それぞれ、上記樹脂フレームに形成された基板基準面およびレンズ基準面に当接することにより位置決めされ、かつ上記樹脂フレームに直接的に固定されていることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
IPC (6件):
H04N 5/335 ,  G06T 1/00 420 ,  G06T 1/00 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/0232 ,  H04N 1/028
FI (6件):
H04N 5/335 V ,  G06T 1/00 420 B ,  G06T 1/00 420 H ,  H04N 1/028 Z ,  H01L 31/02 D ,  H01L 27/14 D
Fターム (35件):
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GC20 ,  4M118GD02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  5B047AB02 ,  5B047BB04 ,  5B047BC02 ,  5B047BC05 ,  5B047BC30 ,  5C024BX01 ,  5C024BX07 ,  5C024CY47 ,  5C024EX21 ,  5C051AA01 ,  5C051BA03 ,  5C051DA06 ,  5C051DB01 ,  5C051DB04 ,  5C051DB22 ,  5C051DB35 ,  5C051DC02 ,  5C051DC04 ,  5C051DE21 ,  5F088BA15 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA12
引用特許:
審査官引用 (12件)
全件表示

前のページに戻る