特許
J-GLOBAL ID：200903074069070530

半導体モジュール、半導体装置および負荷駆動装置

発明者：
久野 裕道

久野 裕道 について

, 
古田 紀文

古田 紀文 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (4件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  松山 隆夫 ,  武藤 正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-395817
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159024
出願日： 2003年11月26日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 接触面における公差を吸収し、寸法公差を小さくすることができる半導体モジュールおよびそれを備えた半導体装置を提供する。【解決手段】 連設される半導体モジュール110,120,...の各々は、パワー半導体素子161と、その両面に設けられる主電極162,163と、さらにその両側に設けられる絶縁材164,165と、信号電極166と、樹脂モールド117と、内部に冷却水が流されてパワー半導体素子161を両側から冷却する冷却器113,114とを含む。冷却器113,114の外壁は、半導体モジュール110,120,...が連設される方向に伸縮可能なベローズ構造からなる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
半導体素子と、 前記半導体素子の両側に設けられる第1および第2の冷却器とを備え、 前記第1および/または第2の冷却器は、当該第1の冷却器、前記半導体素子、および当該第2の冷却器が連設される方向に伸縮する、半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (2件)：
H01L23/46 Z ,  H01L25/04 C
Fターム (6件)：
5F036AA01 ,  5F036BA10 ,  5F036BA23 ,  5F036BA24 ,  5F036BB49 ,  5F036BE01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
  • 特開平1-228138
  • 特開昭56-083951
  • 冷却流体冷却型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-200021   出願人：株式会社デンソー
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