特許
J-GLOBAL ID：200903074456078698

チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置

発明者：
小林 正義

小林 正義 について

, 
水野 亨

水野 亨 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-117651
公開番号（公開出願番号）：特開2004-345859
出願日： 2004年04月13日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】 第1及び第2の回転円盤によるワーク(チップ部品)姿勢の安定搬送と、第1及び第2の回転円盤間のワークの受渡しの改善による受渡し動作の安定化とを図り、これを利用したチップ部品の外観検査の検査精度の向上及び安定化を図る。【解決手段】 第1の回転円盤10でチップ部品を水平面で支持して搬送した後、第2の回転円盤20の垂直面にてチップ部品を吸着保持して搬送する機構を用い、前記第1の回転円盤10でチップ部品1を搬送している状態で、第1のカメラC1によりチップ部品の上面を撮像するとともに、第2のカメラC2によりチップ部品の一方の側面を撮像し、前記第2の回転円盤20でチップ部品を搬送している状態で第3のカメラC3によりチップ部品の下面を撮像するとともに、第4のカメラC4によりチップ部品の他方の側面を撮像する構成である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の回転円盤でチップ部品を水平面で支持して搬送した後、第2の回転円盤の垂直面にてチップ部品を吸着保持して搬送することを特徴とするチップ部品搬送方法。
IPC (3件)：
B65G47/86 ,  B07C5/342 ,  B65G47/53
FI (3件)：
B65G47/86 G ,  B07C5/342 ,  B65G47/53 D
Fターム (11件)：
3F016AA01 ,  3F016CD02 ,  3F072AA15 ,  3F072GB10 ,  3F072GE01 ,  3F072KB03 ,  3F072KD03 ,  3F079AD06 ,  3F079CA31 ,  3F079CB24 ,  3F079DA02
引用特許：
出願人引用 (10件)
  • 外観検査装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-069664   出願人：オカノ電機株式会社
  • 特公平6-87072号公報
  • 外観検査装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-151033   出願人：オカノ電機株式会社
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審査官引用 (6件)
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