樹脂組成物、樹脂層、樹脂層付きキャリア材料および回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-347179
公開番号（公開出願番号）：特開2006-152173
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合に基材との密着性が良く、またレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供する。また、電気特性に優れ、かつ基材との密着性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供する。【解決手段】レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂とポリイミド樹脂とで構成されるポリマーアロイを含むことを特徴とする樹脂組成物により達成される。前記樹脂組成物は、さらに無機充填材を含むものである。前記樹脂組成物で構成されていることを特徴とする樹脂層3。前記樹脂層3が、キャリア材料2の少なくとも片面に形成されていることを特徴とする樹脂層付きキャリア材料1。前記樹脂層を有することを特徴とする回路基板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂とポリイミド樹脂とで構成されるポリマーアロイを含むことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 45/00 , C08F 232/08 , C08G 73/10 , C08K 3/00 , C08L 65/00 , C08L 79/08 , H05K 3/46

FI (9件)：

C08L45/00 , C08F232/08 , C08G73/10 , C08K3/00 , C08L65/00 , C08L79/08 B , H05K3/46 N , H05K3/46 T , H05K3/46 X

Fターム (79件)：

4J002BK00W , 4J002CE00W , 4J002CM04X , 4J002DE076 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DG046 , 4J002DG056 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002FD016 , 4J002GQ01 , 4J043PA02 , 4J043PC146 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA54 , 4J043SA71 , 4J043SB01 , 4J043TA14 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB131 , 4J043UB401 , 4J043VA021 , 4J043VA031 , 4J043VA041 , 4J043VA051 , 4J043VA061 , 4J043VA071 , 4J043VA081 , 4J043XA19 , 4J043ZA12 , 4J043ZA43 , 4J043ZB50 , 4J100AR11P , 4J100AR11Q , 4J100BA02P , 4J100BA03P , 4J100BA16P , 4J100BA20P , 4J100BA77P , 4J100BC01Q , 4J100BC41Q , 4J100BC54P , 4J100CA01 , 4J100CA04 , 4J100JA44 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD22 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346FF04 , 5E346GG02 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH26 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-190167 出願人：イビデン株式会社
樹脂微分散組成物及びこれからなる絶縁体
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-017688 出願人：三洋化成工業株式会社
回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-300766 出願人：日本ゼオン株式会社

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