多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-190167
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009448
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】電子部品との電気的接続性や信頼性に優れるとともに、信号伝搬の遅延や信号の伝送損失に起因する信号エラーが発生しにくい多層プリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品が内蔵されている基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次形成され、これらの導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、上記層間樹脂絶縁層は、1GHzにおける誘電率が3.0以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記電子部品と導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、前記層間樹脂絶縁層は、1GHzにおける誘電率が3.0以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H01L 23/14

FI (7件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 N , H01L 23/12 F , H01L 23/14 R

Fターム (49件)：

5E346AA02 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346AA29 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC13 , 5E346CC14 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC40 , 5E346CC54 , 5E346CC58 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD17 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346EE13 , 5E346EE14 , 5E346EE17 , 5E346EE19 , 5E346EE20 , 5E346FF01 , 5E346FF07 , 5E346FF08 , 5E346FF09 , 5E346FF10 , 5E346FF14 , 5E346FF18 , 5E346FF23 , 5E346FF27 , 5E346FF50 , 5E346GG15 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH05 , 5E346HH06 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (12件)

電子回路基板の高密度実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-139275 出願人：日本電気株式会社
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-276010 出願人：イビデン株式会社
エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-081947 出願人：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社

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