ポリマー/セラミック複合電子基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：坂口博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-193284
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134926
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】経済的に製造できる有機無機複合電子基板を提供すること、比誘電率、インピーダンス、CTE、複屈折性および相互接続応力が低く、パッケージ-カード信頼性が高い複合電子基板を提供すること、Tgが高く、熱安定性が良好な複合電子基板を提供すること、および吸湿性の低い複合電子基板を提供すること。【解決手段】ポリマー材料およびセラミック材料を含み、比誘電率が4未満、熱膨張率が100°Cで8〜14ppm/°Cである複合電子および/または光基板。この複合基板は、セラミック充てん材入りポリマー材料またはポリマー充てん材入りセラミック材料である。

請求項（抜粋）：

ポリマー材料とセラミック材料の混合物をそれぞれが含む隣接する複数の層を含み、熱膨張率が100°Cで8〜14ppm/°C、比誘電率が4未満であり、光または電子基板として使用するように適合された複合基板。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , B32B 18/00 , G02B 6/12 , H01L 23/14 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (8件)：

H05K 3/46 T , B32B 18/00 C , H05K 1/03 610 D , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 S , G02B 6/12 N , H01L 23/14 R

Fターム (55件)：

2H047KA04 , 2H047QA01 , 2H047QA04 , 2H047QA05 , 2H047QA07 , 2H047TA05 , 4F100AA18A , 4F100AA18B , 4F100AA19A , 4F100AA19B , 4F100AA20A , 4F100AA20B , 4F100AD01A , 4F100AD01B , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK02A , 4F100AK02B , 4F100AK17A , 4F100AK17B , 4F100AK25A , 4F100AK25B , 4F100AK41A , 4F100AK41B , 4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100AK51A , 4F100AK51B , 4F100AK54A , 4F100AK54B , 4F100BA02 , 4F100CA23A , 4F100CA23B , 4F100GB43 , 4F100JG04 , 5E346AA12 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346DD13 , 5E346DD22 , 5E346EE22 , 5E346EE24 , 5E346EE27 , 5E346FF18 , 5E346GG04 , 5E346GG05 , 5E346HH06 , 5E346HH11 , 5E346HH16 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭62-126694
特開平3-177376
特開平4-103349

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