特許
J-GLOBAL ID：200903074501852596
ICカードの製造方法と仮接着用治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-229072
公開番号（公開出願番号）：特開2007-044893
出願日： 2005年08月08日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】 ICモジュールをICモジュール装着用凹部内に強固に固定するICカードの製造方法等を提供する。【解決手段】 本製造方法は、(1)ICモジュール装着用凹部と同一形状を有する仮接着用治具100を準備し、該治具の凹部の第1凹部面に、所定形状に裁断した剥離紙付き接着シート4を剥離紙が第2凹部底面側に面するようにして敷きつめる工程、(2)接着シートにICモジュール2を接触させながら、ICモジュールを該治具の装着用凹部内に装填し、熱圧を加えて、ICモジュールのプリント基板面と樹脂モールド面に接着シートを仮接着する工程、(3)ICカード基体にICモジュール装着用凹部を掘削する工程、(4)接着シートを仮接着したICモジュールを、剥離紙4hを除去してから、ICモジュール装着用凹部に装填し、熱圧を加えて、ICモジュール装着用凹部内にICモジュールを本接着する工程、を有することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
以下の(1)〜(4)の工程を有するICカードの製造方法。
(1)ICカードのICモジュール装着用凹部と同一深さと開口形状の凹部を有するICモジュールへの接着シート仮接着用治具を準備し、当該仮接着用治具の凹部の第1凹部面に、所定形状に裁断した剥離紙付き接着シートを当該剥離紙が第2凹部底面側に面するようにして敷きつめる工程、
(2)仮接着用治具の凹部内の上記剥離紙付き接着シートにICモジュールの樹脂モールド面を接触させながら、ICモジュールを該凹部内に装填し、その後、熱圧を加えて、ICモジュールのプリント基板面と樹脂モールド面に接着シートを仮接着する工程、
(3)ICカードのカード基体にICモジュール装着用凹部を掘削する工程、
(4)接着シートを仮接着した上記ICモジュールを、接着シートの剥離紙を剥離してから、前記(3)の工程で掘削したICカードのICモジュール装着用凹部に装填し、その後、熱圧を加えて、ICモジュール装着用凹部内にICモジュールを本接着する工程、
IPC (2件)：
FI (3件)：
B42D15/10 501K
, B42D15/10 521
, G06K19/00 K
2C005MA32
, 2C005NA02
, 2C005NB06
, 2C005NB15
, 2C005PA03
, 2C005PA18
, 2C005RA04
, 2C005RA16
, 5B035AA04
, 5B035AA08
, 5B035BA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA03
