特許
J-GLOBAL ID：200903074515468489

半導体装置

発明者：
長瀬 俊昭

長瀬 俊昭 について

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石川 純

石川 純 について

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紺谷 一善

紺谷 一善 について

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深津 利成

深津 利成 について

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大西 宏幸

大西 宏幸 について


出願人/特許権者：
株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について


代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-132267
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283567
出願日： 2008年05月20日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】必要な電流容量を持つ板厚と、端子部の曲げ加工のし易さとを備え、かつ配線のインダクタンスを低減することができる配線部材を備えた半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、板状導体で形成されるとともに複数の端子部27a,28aを有する正極用配線部材27及び負極用配線部材28が相互に電気的に絶縁された状態で近接して平行に配置されている。端子部27a,28aは、本体部27A,28Aに対してアングル状となるように屈曲形成された屈曲部27c,28cを有するとともに先端側に本体部27A,28Aに対して平行に延びる接合部27b,28bを有し、かつ厚みが本体部27A,28Aの厚みより薄く形成されている。屈曲部27c,28cは、板厚の薄い部分に形成されている。正極用配線部材27及び負極用配線部材28は、段差のない面が対向するように配置されている。接合部27b,28bは、回路パターンに超音波接合で接合されている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
板状導体で形成されるとともに複数の端子部を有する正極用配線部材及び負極用配線部材が相互に電気的に絶縁された状態で近接して平行に配置された半導体装置であって、前記端子部は、本体部に対してアングル状となるように屈曲形成された屈曲部を有するとともに先端側に前記本体部に対して平行に延びる接合部を有し、かつ厚みが前記本体部の厚みより薄く形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/04 C
Fターム (6件)：
5H007AA06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC23 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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