半導体装置およびこれに用いられる電極端子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：河宮治 , 山田卓二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-060050
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245362
出願日： 2005年03月04日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】応力緩衝部と電極部(および導電部)との間の応力強度が改善された電極端子を用いて、信頼性の高い半導体装置を実現する。【解決手段】半導体装置は、折曲部32およびその両端に一体に形成された一対の平坦部からなる板状の応力緩衝部30、一方の前記平坦部に連結された電極部22、および他方の前記平坦部に連結された導電部24を有する電極端子20と、前記導電部に電気的に接続された半導体素子とを備え、前記応力緩衝部は、その厚みが一定で、前記電極部および前記導電部よりも薄いことを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

折曲部およびその両端に一体に形成された一対の平坦部からなる板状の応力緩衝部、一方の前記平坦部に連結された電極部、および他方の前記平坦部に連結された導電部を有する電極端子と、前記導電部に電気的に接続された半導体素子とを備え、前記応力緩衝部は、その厚みが一定で、前記電極部および前記導電部よりも薄いことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-190458 出願人：株式会社東芝
特開平3-60147号公報
パワー半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-280118 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-220855 出願人：株式会社日立製作所
特開昭62-104058
特開昭62-104058

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