複合磁性体、その製造方法、それを用いた回路基板、及びそれを用いた電子機器

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出願人/特許権者： , ,
代理人 (2件)：池田憲保 , 福田修一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-012092
公開番号（公開出願番号）：特開2008-181905
出願日： 2007年01月23日
公開日（公表日）： 2008年08月07日
要約：

【課題】複合磁性体を高周波回路基板等として使用する場合、渦電流による磁気特性の劣化を避けることができなかった。【解決手段】磁性粉末を凝集させることなく絶縁性材料中に分散させ、1GHzにおいて比透磁率μrが1より大きく、損失正接tanδが0.1以下である複合磁性体を得る。磁性粉末と絶縁性材料とを溶媒と共に混合してスラリーを形成する際、分散媒体が添加され、添加された状態で混合が行なわれた後、分散媒体を混合体から分離し、これによって、磁性粉末の凝集を避けることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

磁性粉末を絶縁性材料中に分散して構成される複合磁性体において、前記磁性粉末の形状は球状または扁平状であって、1GHzの周波数おいて比透磁率μrが1よりも大きく、かつ損失正接tanδが0.1以下であることを特徴とする複合磁性体。

IPC (3件)：

H01F 1/26 , H05K 1/03 , H01F 1/147

FI (3件)：

H01F1/26 , H05K1/03 610R , H01F1/14 B

Fターム (4件)：

5E041AA07 , 5E041BB03 , 5E041HB14 , 5E041NN01

引用特許：

出願人引用 (2件)

電磁波吸収体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-155097 出願人：日立金属株式会社
磁性体含有絶縁体およびそれを用いた回路基板ならびに電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-082653 出願人：国立大学法人東北大学

審査官引用 (11件)

プリント配線用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-194483 出願人：住友電気工業株式会社
特開平1-189200
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-209587 出願人：ティーディーケイ株式会社

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