特許
J-GLOBAL ID:200903074681283489
錫-銀系ハンダ合金
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
羽鳥 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-077769
公開番号(公開出願番号):特開2002-273596
出願日: 2001年03月19日
公開日(公表日): 2002年09月25日
要約:
【要約】【課題】 良好な伸び特性等を示し、高接合信頼性を有する錫-銀系ハンダ合金を提供する。【解決手段】 Ag3〜4重量%、Bi5〜10重量%、Zn0.1〜1.5重量%、さらに所望によりIn5重量%以下含有し、残部がSnからなることを特徴とする錫-銀系ハンダ合金。
請求項(抜粋):
Ag3〜4重量%、Bi5〜10重量%、Zn0.1〜1.5重量%を含有し、残部がSnからなることを特徴とする錫-銀系ハンダ合金。
IPC (2件):
B23K 35/26 310
, C22C 13/02
FI (2件):
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/02
引用特許:
審査官引用 (5件)
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無鉛ハンダ材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-044685
出願人:アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
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錫-銀系無鉛半田合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-161948
出願人:三井金属鉱業株式会社
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半田付け物品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-351057
出願人:株式会社村田製作所
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はんだ材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-018048
出願人:松下電器産業株式会社
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クリームはんだ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-003630
出願人:松下電器産業株式会社
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