特許
J-GLOBAL ID：200903074738046063
電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法、電子部品実装用フィルムキャリアテープ包装体および保存・移送方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321419
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144144
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【解決手段】 本発明は、絶縁フィルムの表面に導電性金属箔からなる所定の配線パターンが形成され、該配線パターンの上にソルダーレジストがリード部を残して塗布されており、そして該リード部がメッキ処理された電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、該電子部品実装用フィルムキャリアテープが、リード部をメッキ処理した後に湿度60%±5%の条件に保持した調湿履歴を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、さらにこのテープが水分不透過性包装体に密封して収容されている。【効果】 本発明によれば、貯蔵・移送などにおけるインナーリードのトータルピッチ幅のずれが少ない。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルムの表面に導電性金属箔からなる所定の配線パターンが形成され、該配線パターンの上にソルダーレジストがリード部を残して塗布されており、そして該リード部がメッキ処理された電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、該電子部品実装用フィルムキャリアテープが、リード部をメッキ処理した後に湿度60%±5%の条件に保持した調湿履歴を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
Fターム (5件)：
5F044KK03
, 5F044KK15
, 5F044MM03
, 5F044MM23
, 5F044MM45
