特許
J-GLOBAL ID：200903074849657940
めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川和 高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-088904
公開番号（公開出願番号）：特開2007-204854
出願日： 2007年03月29日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：
【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。【解決手段】導電性基材1の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層2と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層3と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層4とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層4の厚みが中間めっき層3の厚みの1.9倍以上の厚みであるめっき材料。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電性基材の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれらの合金から成る下地めっき層と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層とがこの順序で形成され、その後熱処理されて前記中間めっき層と前記表面めっき層との間にSn-Cu金属間化合物の層が形成されていることを特徴とするめっき材料。
IPC (3件)：
C25D 7/00
, C25D 5/10
, C25D 5/50
C25D7/00 H
, C25D5/10
, C25D5/50
4K024AA03
, 4K024AA04
, 4K024AA07
, 4K024AA08
, 4K024AA09
, 4K024AA10
, 4K024AA14
, 4K024AA21
, 4K024AB03
, 4K024BA09
, 4K024BB09
, 4K024BB10
, 4K024BC01
, 4K024DB02
