特許
J-GLOBAL ID：200903075033837238

ウェーハマウンタ装置

発明者：
東 正幸

東 正幸 について

, 
福岡 一也

福岡 一也 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-326323
公開番号（公開出願番号）：特開2007-134510
出願日： 2005年11月10日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】 ダイシングされたウェーハを、ダメージを与えることなくチップに分割するウェーハマウンタ装置を提供すること。【解決手段】 レーザーダイサより供給された切断後のウェーハWの裏面に対し、フレームFをマウントするテープマウンタ11と、ダイシングテープ22によりフレームFがマウントされたウェーハWの表面に貼着されている保護用テープ21を剥離するテープテープリムーバー12と、保持リングRを押圧してダイシングテープ22のエキスパンドを行い、切断後のウェーハWの各チップT間の間隔を拡張するエキスパンダ13とを備えたことにより、装置内の少ない移動距離でフレームへのマウント、剥離、及びエキスパンドまでの各工程を行うことが可能であり、チップへダメージを与える可能性を最小限に抑え、高品質なチップの製造が可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザーによりウェーハ内部へ改質領域を形成して前記ウェーハの切断を行うレーザーダイサより供給された、切断後の前記ウェーハの裏面に対し、ダイシングテープを貼着して前記ウェーハをフレームへマウントするテープマウント手段と、 前記ダイシングテープが貼着された前記ウェーハの表面に貼着されている前記ウェーハの表面に形成されたパターンを保護する保護用テープの剥離を行うテープ剥離手段と、 前記保護用テープが剥離された前記切断後のウェーハの前記ダイシングテープが貼着された側より、前記ダイシングテープのエキスパンドとエキスパンドされた状態の保持を行なう保持リングを押圧して該ダイシングテープのエキスパンドを行い、前記切断後のウェーハの各チップ間の間隔を拡張するエキスパンド手段と、を備えたことを特徴とするウェーハマウンタ装置。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/677 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
H01L21/78 P ,  H01L21/78 V ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/68 N ,  H01L21/68 A ,  H01L21/52 F
Fターム (13件)：
5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031HA08 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39 ,  5F047FA01 ,  5F047FA07
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
  • ウエーハの分割方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-032569   出願人：株式会社ディスコ
  • チップ製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-033422   出願人：株式会社東京精密
  • 加工対象物切断方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-074993   出願人：浜松ホトニクス株式会社
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