特許
J-GLOBAL ID：200903075074002108

金属含有ペーストおよび半導体装置

発明者：
斉藤 敬一郎

斉藤 敬一郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-003171
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197118
出願日： 2004年01月08日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 本発明の目的は、接着性および耐侯性に優れた金属含有ペーストおよびそれを用いた半導体装置を提供することにある。【解決手段】 本発明の金属含有ペーストは、有機樹脂と、アルミニウムを主成分とする第1の金属粉末と、前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第2の金属粉末とを含む半固形状の組成物で構成される金属含有ペーストであって、前記第1の金属粉末と、第2の金属粉末とを体積比で5:95〜40:60で用いることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の金属含有ペーストを介して、半導体部材と、基板とが接合されていることを特徴とするものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
有機樹脂と、アルミニウムを主成分とする第1の金属粉末と、前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第2の金属粉末とを含む半固形状の組成物で構成される金属含有ペーストであって、 前記第1の金属粉末と、第2の金属粉末とを体積比で5:95〜40:60で用いることを特徴とする金属含有ペースト。
IPC (5件)：
H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52
FI (5件)：
H01B1/22 A ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  H01B1/00 L ,  H01L21/52 E
Fターム (33件)：
4J002BG001 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BH021 ,  4J002CB001 ,  4J002CC081 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD201 ,  4J002CF211 ,  4J002CF271 ,  4J002CK021 ,  4J002CP031 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA096 ,  4J002DC006 ,  4J002DE146 ,  4J002FA116 ,  4J002FA117 ,  4J002FD020 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA01 ,  5F047BA21 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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