真空容器

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：松岡修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-314638
公開番号（公開出願番号）：特開2003-117655
出願日： 2001年10月12日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【目的】高真空系、大型化の対応が安価かつ容易で、壁面部の溶接による変形等を抑え、かつ強度上優れた真空容器を得る。【構成】真空容器1は、上蓋部2、底板部3、側壁部4からなる。側壁部4は、略U字状の正面側板6、後面側板7および2枚の平面状の側面側板8、9を溶接して形成する。これらの溶接継手部6A〜9Bは、インロー結合とし、正面側板6、後面側板7の溶接継手6A〜7Bは、それらの内側部分が外側部分より長くして、溶接時の位置決めとし変形を少なくし、内外気圧差に側面側板8、9へ作用する内部への押圧力を内側と外側の溶接部分とともに受けるようにした。

請求項（抜粋）：

上蓋部と、底板部と、上方開口が前記上蓋部で覆われ、下方開口が前記底板部で覆われ、2枚の並行配置した側面側板の両端部がそれぞれ正面側板と後面側板とで連結されて角筒状に形成された側壁部と、を有する真空容器において、前記正面側板と前記後面側板とがこれらの両端側から各々前記側面側板に向けて延びる溶接継手部が設けられた略U字状部材で形成され、該略U字状部材の前記溶接継手部と前記側面側板の両端部に設けられた溶接継手部とが、前記略U字状部材の接継手部の内面側部分が外面側部分よりも長くなるように形成されたインローにより結合されるとともに、該インロー結合部分の内面側と外面側とから各々溶接されていることを特徴とする真空容器。

IPC (7件)：

B23K 9/00 501 , B65D 81/20 , B65D 85/86 , H01L 21/205 , H01L 21/3065 , H01L 21/68 , B23K101:12

FI (7件)：

B23K 9/00 501 K , B65D 81/20 A , H01L 21/205 , H01L 21/68 T , B23K101:12 , B65D 85/38 L , H01L 21/302 B

Fターム (39件)：

3E067AB41 , 3E067AB94 , 3E067AB99 , 3E067BA05A , 3E067BB11A , 3E067BB23A , 3E067EE38 , 3E067FB11 , 3E067GA15 , 3E067GD10 , 3E096BA08 , 3E096BA16 , 3E096BA20 , 3E096CA02 , 3E096CB03 , 3E096CC10 , 3E096DA13 , 3E096DC01 , 3E096EA06X , 3E096FA02 , 3E096FA03 , 3E096FA20 , 3E096FA22 , 3E096GA01 , 4E081YK10 , 5F004BA00 , 5F004BB29 , 5F004BB32 , 5F004BC01 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031DA08 , 5F031EA14 , 5F031FA03 , 5F031FA07 , 5F031NA05 , 5F031PA18 , 5F045EB02 , 5F045EB03

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体処理装置用真空チャンバーおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-201124 出願人：株式会社プラズマシステム
半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-106628 出願人：株式会社神戸製鋼所
円筒体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-323212 出願人：東洋電装株式会社

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