特許

J-GLOBAL ID：200903075337447312

パワーモジュールとその製造方法および空気調和機

発明者： 寺木 潤一 ,  田中 三博
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (4件)： 小野 由己男 ,  加藤 秀忠 ,  山下 託嗣 ,  北原 宏修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-258065
公開番号（公開出願番号）：特開2007-043188
出願日： 2006年09月22日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：

【課題】本発明の課題は、製造コストを低く抑えることができるパワーモジュールを提供することにある。【解決手段】パワーモジュール5Fは、パワー半導体53a、非パワー半導体53b、1枚の樹脂基板51F、および冷却ジャケット58Fを備える。パワー半導体および非パワー半導体は、電力変換を行うための電源回路を構成する。樹脂基板には、パワー半導体と非パワー半導体との両者が実装される。冷却ジャケットは、第1板部および第2板部を有する。第2板部は、樹脂基板のうち少なくともパワー半導体の実装面の裏側面に接触するように第1板部の板厚方向に沿って第1板部よりも樹脂基板側に突出し内部に冷却流体通路59が設けられている。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

電力変換を行うための電源回路を構成するパワー半導体(53a)および非パワー半導体(53b)と、 前記パワー半導体と前記非パワー半導体との両者を実装する1枚の樹脂基板(51F)と、 第1板部と、前記樹脂基板のうち少なくとも前記パワー半導体の実装面の裏側面に接触するように前記第1板部の板厚方向に沿って前記第1板部よりも前記樹脂基板側に突出し内部に冷却流体通路(59)が設けられる第2板部とを有する冷却ジャケット(58F)と、 を備える、パワーモジュール(5F)。

IPC (6件)：

H01L 23/36 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H01L23/36 C ,  H01L25/04 C ,  H05K7/20 N ,  H01L23/34 D ,  H01L23/12 J

Fターム (13件)：

5E322AA05 ,  5E322AA10 ,  5E322AB10 ,  5E322FA05 ,  5F136BB02 ,  5F136BC05 ,  5F136BC07 ,  5F136CB06 ,  5F136DA27 ,  5F136FA55 ,  5F136FA61 ,  5F136GA35 ,  5F136HA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-271502   出願人：株式会社安川電機

審査官引用 (4件)

• 回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-281758   出願人：日本電装株式会社
• 発熱体冷却器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-182874   出願人：株式会社デンソー
• 電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-131447   出願人：株式会社安川電機
• 半導体パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-296457   出願人：三菱電機株式会社