特許
J-GLOBAL ID：200903075445972245

電子回路基板装置及びそれを用いた電気機器

発明者：
詠田 浩明

詠田 浩明 について

, 
佐藤 昌宏

佐藤 昌宏 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-052272
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252663
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、防湿性が良好で効率よく放熱がなされ、且つパワーモジュールの発火に強い電子回路基板装置を提供することを目的とする。また、効果的な放熱を特徴とする電子回路基板装置を備えた電気機器を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の電子回路基板装置はパワーモジュール2を実装基板1に実装したものであって、該実装基板1をその下側に空間9が形成されるように回路ケース6内に収納した電子回路基板装置において、パワーモジュール2のパッケージの上面には金属から成る放熱板4が取り付けられており、回路ケース6の上面から該放熱板4が露出したものである。
請求項（抜粋）：
パワーモジュールを実装した実装基板を回路ケース内に収納した電子回路基板装置において、前記パワーモジュールの上面には金属から成る放熱板が取り付けられており、前記回路ケースの上面から該放熱板が露出することを特徴とする電子回路基板装置。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  D06F 33/02
FI (2件)：
H05K 7/20 B ,  D06F 33/02 Z
Fターム (16件)：
3B155AA10 ,  3B155BA12 ,  3B155CA06 ,  3B155CB06 ,  3B155CB28 ,  3B155CB32 ,  3B155DA02 ,  3B155JA02 ,  3B155JA03 ,  3B155MA01 ,  3B155MA02 ,  5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB10 ,  5E322EA03 ,  5E322FA09
引用特許：
審査官引用 (11件)
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