特許
J-GLOBAL ID：200903075569266179

発光装置

発明者：
竹井 尚子

竹井 尚子 について

, 
山崎 圭一

山崎 圭一 について

, 
林 隆夫

林 隆夫 について

, 
田中 健一郎

田中 健一郎 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-344870
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159705
出願日： 2006年12月21日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：
【課題】蛍光体粒子の温度上昇を抑制でき且つ色むらを抑制できる発光装置を提供する。【解決手段】可視光(青色光)を放射するLEDチップ10と、当該LEDチップ10が実装された実装基板20と、実装基板20におけるLEDチップ10の実装面側において実装基板20との間にLEDチップ10を囲む形で配設されたドーム状の光学部材40と、光学部材40と実装基板20とで囲まれた空間に充実されLEDチップ10を封止したゲル状の封止部50とを備える。光学部材40は、透光性材料の成形品からなり、封止部50は、LEDチップ10から放射される可視光によって励起されてLEDチップ10とは異なる色の可視光(黄色光)を放射する蛍光体粒子を分散した封止樹脂を光学部材40の内側に注入してから光学部材40を実装基板20に対して位置決めした後に当該封止樹脂を硬化させることにより形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
可視光を放射するLEDチップと、当該LEDチップが実装された実装基板と、実装基板におけるLEDチップの実装面側において実装基板との間にLEDチップを囲む形で配設されたドーム状の光学部材と、光学部材と実装基板とで囲まれた空間に充実されLEDチップを封止した封止部とを備え、光学部材は、透光性材料の成形品からなり、封止部は、LEDチップから放射される可視光によって励起されてLEDチップとは異なる色の可視光を放射する蛍光体粒子を分散した封止樹脂を光学部材の内側に注入してから光学部材を実装基板に対して位置決めした後に当該封止樹脂を硬化させることにより形成されてなることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (13件)：
5F041AA11 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041EE17
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 発光体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-247069   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
審査官引用 (12件)
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