特許
J-GLOBAL ID:200903038954342487

発光装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-076687
公開番号(公開出願番号):特開2005-268431
出願日: 2004年03月17日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
【課題】 放熱性及び配向特性に優れた発光装置を提供することを目的とする。また、放熱性の良い発光装置を簡易に製造する発光装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 発光装置100は、リード電極102を有する台座101上にフリップチップ型の発光素子110を実装して、リード電極102と発光素子110とを電気的に接続する第1の工程と、発光素子110の上面に蛍光物質140を含む樹脂120を載置する第2の工程と、載置された樹脂120上に被覆部材130を被せて、発光素子110の周囲に樹脂110を行き渡らせる第3の工程と、被覆部材130と台座101とで被覆された空間内を減圧して、発光素子110とリード電極102とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ樹脂110を侵入させる第4の工程と、発光素子110の周囲に設けられた樹脂120を硬化する第5の工程と、を有する製造方法により製造される。【選択図】 図8
請求項(抜粋):
リード電極を有する台座上にフリップチップ型の発光素子を実装して、リード電極と発光素子とを電気的に接続する第1の工程と、 発光素子の上面に樹脂を載置する第2の工程と、 載置された樹脂上に被覆部材を被せて、発光素子の周囲に樹脂を行き渡らせる第3の工程と、 被覆部材と台座とで被覆された空間内を減圧して、発光素子とリード電極とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ樹脂を侵入させる第4の工程と、 発光素子の周囲に設けられた樹脂を硬化する第5の工程と、 を有する発光装置の製造方法。
IPC (1件):
H01L33/00
FI (2件):
H01L33/00 N ,  H01L33/00 C
Fターム (19件):
5F041AA03 ,  5F041AA05 ,  5F041AA06 ,  5F041AA31 ,  5F041CA12 ,  5F041CA22 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA93 ,  5F041DA02 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (11件)
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