多層プリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-288216
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111229
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】バイアホール部分で電気的特性が低下することがない多層プリント配線板を簡易に得ることができ、また、さらに安価に高い製造効率で製造することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】下記の(a)〜(f)の工程を備えることを特徴とする。(a)配線層が形成された絶縁基板の少なくとも一方の面に、絶縁層を介して銅箔を積層する工程(b)バイアホール形成部の銅箔を、除去する絶縁層の径よりも大きな径で除去する工程(c)レーザー加工により、バイアホール形成部の絶縁層を除去する工程(d)銅箔面に、銅箔の厚さより厚い銅めっき層を形成し、バイアホールを形成する工程(e)銅めっき層を、銅箔の厚さ以上の量を研磨し、銅層表面を平滑化する工程(f)銅層をパターニングし、配線層を形成する工程。

請求項（抜粋）：

下記の(a)〜(f)の工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)配線層が形成された絶縁基板の少なくとも一方の面に、絶縁層を介して銅箔を積層する工程。(b)バイアホール形成部の銅箔を、除去する絶縁層の径よりも大きな径で除去する工程。(c)レーザー加工により、バイアホール形成部の絶縁層を除去する工程。(d)銅箔面に、銅箔の厚さより厚い銅めっき層を形成し、バイアホールを形成する工程。(e)銅めっき層を、銅箔の厚さ以上の量を研磨し、銅層表面を平滑化する工程。(f)銅層をパターニングし、配線層を形成する工程。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 3/42 650

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/00 N , H05K 3/42 650 C

Fターム (30件)：

5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CC51 , 5E317CD01 , 5E317CD25 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346DD01 , 5E346DD11 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE33 , 5E346EE35 , 5E346FF03 , 5E346FF07 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH01 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-030495
多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-133075 出願人：松下電工株式会社
プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-164266 出願人：ソニー株式会社

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