プリント配線基板

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：柏木明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116619
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307894
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】電子機器の電磁放射ノイズの根本的な発生要因となるプリント配線基板そのものからの放射ノイズを高価なノイズ対策部品を用いずに簡単な対応策で効果的に低減させる。【解決手段】電源パターンの多い信号層12、アース層13、電源層14、アースパターンの多い信号層15が順に積層された多層構造を有し、中央基板層16の厚さt0 に対して両側層17,18の厚さt1 が薄く形成されており、両側層17,18に発生するストレーキャパシティが大きくなり、放射ノイズ低減効果が倍増する。同時に、各信号層12,15の電源パターンとアースパターンとの対向率が10%以上であるので、必要とするノイズ低減効果が得られる。このためにも、新たな部品を必要とせず、低コストにしてノイズ抑制を達成することができる。

請求項（抜粋）：

電源パターンの多い信号層、アース層、電源層、アースパターンの多い信号層の各層が順に積層された多層構造を有し、前記アース層・電源層間の中央基板層の厚さに対してその両側層の厚さが薄く形成され、前記各信号層の電源パターンとアースパターンとが対向する面積の基板総面積に対する比率が10%以上であるプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/09 , H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 1/09 C , H05K 1/02 P

引用特許：

審査官引用 (9件)

多層プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-061614 出願人：イビデン株式会社
プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-326943 出願人：株式会社日立製作所
プリント基板用吸引固定装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-340472 出願人：松下電工株式会社

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